主要工序介紹：
占地面積：16000*5000mm
底殼上料(成品下料)
貼標(biāo)&底殼清潔及點(diǎn)膠
PCB上料&鎖付
PCB點(diǎn)膠
后蓋上料&鎖付
老化測試
氣密測試及透氣閥安裝
EOL測試&附件安裝
貼標(biāo)&包裝
